テストコーター・半導体素材加工機器のパイオニア【イーアールエス株式会社】

テストコーター・半導体素材加工機器のパイオニア

本装置はSiCやタンタル酸リチウム（他化合物）インゴットの円筒研削・オリフラ研削を行なう装置です。

本装置は、開発研究室に設置できるような手軽でコンパクトなテストコーターです。乾燥炉数（ゾーン）は１～３ゾーンタイプを選択できます。 RDコーターは多彩なバリエーションで貴社のニーズを満たします。

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を抜き取る装置です。

本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。

本装置はロボットを使ってアルミダイキャストのバリ取りを行う装置です。

本装置は鉄鋼パイプを指定の長さに切断しCNC自動旋盤に供給・排出する装置です。

本装置はパンチ・成形プレスに各１台ロボットを設置し、インサート成形を自動化する装置です。順送プレスのパンチ型で打ち抜いた金属パーツを受け渡し部でまとめてインサート成形に運び、成形後の製品を取り出します。

本装置はワーク（オートパーツ）裏側にある複数箇所のヤグラ部分に樹脂ピン（クリップ）を正確かつ短時間で圧入・挿入する装置です。

お問合せ・ご相談は下記のボタンをクリックしてください

イーアールエスの自動化システムで事業成果をあげるために、今すぐお問い合わせください！

お知らせ