本装置は半自動で、ウェハとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせる装置です。
特長
- ウェハに適正な温度が加わるように、テーブルを加熱ができます
- テープの帯電防止としてイオナイザーを装備しています
- テープ及びウェハの貼付けは、設定した速度で自動的に行います
- ウェハの厚さ調整は、テーブル高さの上下で設定できます
- 指定テープフレーム以外のリングは、セットプレートの交換で対応可能です。（オプション）
ポイント
- IC基板（モールド完）の貼り合わせも可能です
- 汎用性、利便性、拡張性に優れた装置です
ワークフロー
- テープフレームをセットします（位置決めピン突き当て&マグネット固定）
- ウェハをセットします（目あわせ）
- ウェハ吸着固定スイッチをオンします
- ダイシングテープを手動で引き出し、所定の位置へセットします
- 貼り付けローラーを所定の位置へセットし、開始スイッチを両手でオンします
- 貼り付けローラーが自動で往復します。停止後、手動によりカバー閉じます
- 手動によりサークルカット&ピッチカットを行います
- カバーを開け、テープの切り取りシロを取り除きます
- ウェハの吸着スイッチをオフし、ワークを取り除いて完了です
主な仕様
詳細仕様については当製品カタログをダウンロードの上、ご確認ください。
製品カタログのダウンロード
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