事業内容

化合物(結晶体)研削機

5G通信の普及による超高速通信や大容量通信を実現するためには、基幹部品である半導体にも大きな技術革新が不可欠です。

5Gに対応する半導体は、さまざまな化合物半導体が研究開発され量産化が進んでいます。

イーアールエスは太陽電池製造装置で培った技術を基に、化合物半導体の生産に欠かせないコアリング〜研削加工の装置を提供しています。

化合物半導体加工機

対象製品

  • SiC(炭化ケイ素)
  • InP(リン化インジウム)
  • GaAs(ヒ化ガリウム)
  • GaP(リン化ガリウム)
  • サファイア

コアリング装置

インゴットからコア(円柱状)を抜き取る装置です。

円筒研削機

コア(円筒状)の外周を砥石で研磨仕上げる装置です。

SCY-P150

外周刃切断装置

コア(円筒状)の余分な箇所を切断し、形を整える装置です。

JBC-350A

端面切断研削装置

コア(円筒状)の結晶軸に沿ってコアの両端面を加工する装置です。

太陽電池用半導体加工機

対象製品

  • Si(シリコン)

バンドソー(Band Saw)

シリコンインゴットを指定された長さにカットしたり、円柱を四角柱に加工する装置です。

JBS-510

JBS-100

グラインダー(Grinder)

四角柱に加工されたシリコンインゴットの4面を砥石できれいに仕上げる装置です。

JG-500

JG-350

JG-800

周辺装置(ワーク供給・排出・検査)

複数のバンドソーやグラインダーで構成された製造ライン上で、各種ハンドリングを担う周辺装置です。

Siインゴット供給排出ライン JBSI-100

Siインゴット検査ユニット

半導体・化合物研削装置

半導体・化合物研削装置 製品

コアの形状を美しく精密に仕上げる【端面切断研削装置 SCC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

ReadMore

半導体・化合物研削装置 製品

コア・インゴットの形状を整える【外周刃切断装置 SBC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。

ReadMore

半導体・化合物研削装置 製品

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる【円筒・オリフラ研削装置 SCY-200 】

本装置は半導体用化合物のコア(円柱状)円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う装置です。

ReadMore

ご案内 半導体・化合物研削装置 製品

有用なコアを正確に抜き取るために【コアリング装置 SCO-150S 】

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア(円柱状)を抜き取る装置です。

ReadMore

コーター・IoT・ロボットを活用して事業成果をあげるために、今すぐお問い合わせください!

お問合せ・ご相談はこちら

-事業内容

© 2021 イーアールエス株式会社