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ウェハ用機器(ダイシング周辺装置)

近年スマートフォンやタブレットPCの急速な需要拡大に伴い、LSIのさらなる大容量化、高速化、低消費電力化とともに半導体パッケージ(PKG)の小型化、薄型化の要求が強くなっています。

その中でダイシングは、ウェハだけでなく薄い半導体PKGを小さく精密にカットする技術も確立され、その適用範囲は大きく広がっています。

イーアールエスではダイシング周辺設備として、以下のユニークな機械3点を提供しています。

  • エキスパンダー(マニュアル、セミオート)
  • テープマウンター(セミオート)
  • リンクフレーム洗浄機

試作・研究から補助作業合理化の一助としてご検討ください。

ウェハ装置(ダイシング)

ウェハ装置 ご案内 製品

フレーム裏面へのカバーテープ貼りに !【カバーテープマウンター KT-100】

本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。

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ウェハ装置 製品

リングフレーム再使用の省人化に!【全自動リングクリーナー RC-250】

良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き洗浄後、向きを揃え回収エリアに段積みする全自動装置です。

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ウェハ装置 製品

テープにウェハーを気泡なく貼れます!【セミオートテープマウンター SMM-100】

本装置は半自動で、ウェハとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせる装置です。

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ウェハ装置 製品

チップのピックアップ時の干渉防止に !【セミオートエクスパンダー SE-200】

本装置は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに移動することができます。

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ウェハ装置 製品

チップのピックアップ時の干渉防止に !【マニュアルエキスパンダー ME-200】

本装置は、ダイシングで個片にされたウェハー内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに移動することができます。

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