製品

半導体・化合物研削装置 製品

コアの形状を美しく精密に仕上げる【端面切断研削装置 SCC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

半導体・化合物研削装置 製品

コア・インゴットの形状を整える【外周刃切断装置 SBC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。

半導体・化合物研削装置 製品

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる【円筒・オリフラ研削装置 SCY-200 】

本装置は半導体用化合物のコア(円柱状)円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う装置です。

ご案内 半導体・化合物研削装置 製品

有用なコアを正確に抜き取るために【コアリング装置 SCO-150S 】

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア(円柱状)を抜き取る装置です。

IoT ご案内 製品

稼働・生産状況をライブ監視!

このIoTシステムはPLCとWebカメラを連動させてリアルタイムのライブ配信、および異常検知時に監督者への異常通知と異常前後の録画(ドラレコ機能)を行います。

ウェハ装置 製品

フレーム裏面へのカバーテープ貼りに !【カバーテープマウンター】

本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。

ウェハ装置 製品

リングフレーム再使用の省人化に!【全自動リングクリーナー】

良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き洗浄後、向きを揃え回収エリアに段積みする全自動装置です。

ウェハ装置 製品

テープにウェハーを気泡なく貼れます!【セミオートテープマウンター】

本装置は半自動で、ウェハとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせる装置です。

ウェハ装置 製品

チップのピックアップ時の干渉防止に !【セミオートエキスパンダー】

本装置は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに移動することができま ...

ウェハ装置 ご案内 製品

チップのピックアップ時の干渉防止に !【マニュアルエキスパンダー】

本装置は、ダイシングで個片にされたウェハー内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに移動することができま ...

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