本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。
![](https://g-ers.com/wp-content/uploads/dicing05-item_1.jpg)
![](https://g-ers.com/wp-content/uploads/dicing05-item_2.jpg)
特長
- 専用金型でモールドテープのハーフカットを行います
- 貼付け温度は、最大100℃まで幅広く設定できます
- 使用するリードフレーム、モールドテープに合わせて設計変更可能です(オプション)
ポイント
- リードフレームに合わせてテープ長さを任意に変更できます
- IC基板、電子部品、電子機器などのカバー用にも転用可能です
ワークフロー
![](https://g-ers.com/wp-content/uploads/dicing05-workflow_1.jpg)
![<作業手順>1.温調器で温度を設定します、2.リードフレームをセットします、3.スタートスイッチをONします、4.テープが自動的に送られハーフカットされます、5.貼付け台が装置内部に移動し貼付けローラーがテープを貼ります、6.貼付けが完了すると貼付け台が元の位置位置に戻り待機します、7.フレームを取出して終了です](https://g-ers.com/wp-content/uploads/dicing05-workflow_2.jpg)
主な仕様
詳細仕様については当製品カタログをダウンロードの上、ご確認ください。
製品カタログのダウンロード
当製品カタログをご希望の方は、必要事項をご入力の上 [送信]ボタンを押してください。
ご指定のメールアドレスにダウンロードURLをお送りします。