フレーム裏面へのカバーテープ貼りに !【カバーテープマウンター KT-100】

本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。 特長 専用金型でモールドテープのハーフカットを行います 貼付け温度は、最大１００℃まで幅広く設定できます 使用するリードフレーム、モールドテープに合わせて設計変更可能です（オプション） ポイント リードフレームに合わせてテープ長さを任意に変更できます IC基板、電子部品、電子機器などのカバー用にも転用可能です ワークフ ...

良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き洗浄後、向きを揃え回収エリアに段積みする全自動装置です。

本装置は半自動で、ウェハとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせる装置です。

本装置は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに移動することができます。

本装置は、ダイシングで個片にされたウェハー内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに移動することができます。