ウェハ装置 製品

フレーム裏面へのカバーテープ貼りに !【カバーテープマウンター】

本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。

特長

  • 専用金型でモールドテープのハーフカットを行います
  • 貼付け温度は、最大100℃まで幅広く設定できます
  • 使用するリードフレーム、モールドテープに合わせて設計変更可能です(オプション)

ポイント

  • リードフレームに合わせてテープ長さを任意に変更できます
  • IC基板、電子部品、電子機器などのカバー用にも転用可能です

ワークフロー

<作業手順>1.温調器で温度を設定します、2.リードフレームをセットします、3.スタートスイッチをONします、4.テープが自動的に送られハーフカットされます、5.貼付け台が装置内部に移動し貼付けローラーがテープを貼ります、6.貼付けが完了すると貼付け台が元の位置位置に戻り待機します、7.フレームを取出して終了です

主な仕様

形式:KT-100,リードフレーム(Max値)長さ:200mm,幅:70mm,貼付温度:~100度,カバーテープ(Max値)長さ:200mm,幅:70mm,外径寸法 幅:1100mm,奥行き:850mm,高さ:1550mm,重量:280Kg,供給源 :AC100V 10A

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