本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。


特長
- 専用金型でモールドテープのハーフカットを行います
- 貼付け温度は、最大100℃まで幅広く設定できます
- 使用するリードフレーム、モールドテープに合わせて設計変更可能です(オプション)
ポイント
- リードフレームに合わせてテープ長さを任意に変更できます
- IC基板、電子部品、電子機器などのカバー用にも転用可能です
ワークフロー


主な仕様
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