チップのピックアップ時の干渉防止に !【セミオートエクスパンダー SE-200】

本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。

良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き洗浄後、向きを揃え回収エリアに段積みする全自動装置です。

本装置は半自動で、ウェハとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせる装置です。

本装置は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに移動することができます。 特長 IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードはモニターで設定し調整可能です 拡張量は予め設定した条件で繰返し行うことができます 使用するテープフレーム、拡張リングに合わせて設計変更可能です（オプション） 拡張リングのアウターリングを正確にはめ込む治具を用意しています（オプション） ポイント IC基板 ...

本装置は、ダイシングで個片にされたウェハー内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに移動することができます。