本装置は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに移動することができます。
特長
- IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードはモニターで設定し調整可能です
- 拡張量は予め設定した条件で繰返し行うことができます
- 使用するテープフレーム、拡張リングに合わせて設計変更可能です(オプション)
- 拡張リングのアウターリングを正確にはめ込む治具を用意しています(オプション)
ポイント
- IC基板の拡張条件が設定可能で、再現性もあるので量産に向いています
- IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードは繰返し再現するため、品質が安定します
ワークフロー
主な仕様
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