チップのピックアップ時の干渉防止に !【セミオートエクスパンダー SE-200】

本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。

良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き洗浄後、向きを揃え回収エリアに段積みする全自動装置です。 本機の対象ウェハサイズはΦ６インチです。Φ８インチ、Φ１２インチは新規設計が必要になります。仕様の詳細はカタログを参照ください。

本装置は半自動で、ウェハとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせる装置です。 本装置のテープフレーム仕様はΦ８インチ用ですが、Φ６インチウェハも実装できます。Φ１２インチ対応には別途設計が必要になります。詳細はカタログを参照ください。

本装置は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに移動することができます。 本装置の対象テープフレームはΦ８インチ用です。Φ６インチウェハは兼用可能です。Φ１２インチウェハは別途新規設計が必要です。仕様の詳細はカタログを参照ください。 特長 IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードはモニターで設定し調整可能です 拡張量は予め設定した条件で繰返し行うことができます 使用するテー ...

本装置は、ダイシングで個片にされたウェハー内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに移動することができます。 本装置の対象テープフレームはΦ６インチ用です。Φ８インチ、Φ１２インチへの適用には新規設計が必要です。仕様の詳細はカタログを参照ください。