ウェハ装置 製品

チップのピックアップ時の干渉防止に !【セミオートエキスパンダー】

本装置は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに移動することができます。

特長

  • IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードはモニターで設定し調整可能です
  • 拡張量は予め設定した条件で繰返し行うことができます
  • 使用するテープフレーム、拡張リングに合わせて設計変更可能です(オプション)
  • 拡張リングのアウターリングを正確にはめ込む治具を用意しています(オプション)

ポイント

  • IC基板の拡張条件が設定可能で、再現性もあるので量産に向いています
  • IC基板の予熱位置、時間、拡張量、スピードは繰返し再現するため、品質が安定します

ワークフロー

拡張リングのはめ込み治具 リングはめ込み治具に下方からアウターリングをセットします

IC基板拡張後の本体に治具を4本の挿入ピンに沿って押下げアウターリングをはめ込みます

主な仕様

形式:SE-200 適用基盤:□100mm以下 テープフレーム:MODTF2-8-1 温度調節範囲:〜100℃ 拡張リング:内径195 mm外径210 mm高さ6 mm 拡張スピード:1〜80 mm/Sec 外径寸法:幅540 mm 奥行き350 mm 高さ430 mm 重量:40 Kg 供給源:AC100V 2A

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