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お知らせ

2021年・夏季休業のお知らせ

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 弊社の夏季休業日を下記のとおりとさせていただきますので、予めご了承くださいますようお願い申し上げます。 夏季休業日 8/11(水)〜 8/15(日) ...

お知らせ

東京オリンピック開催に伴う 7/19〜24 の営業・休業日について

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 東京オリンピック開催に伴い、7/19(月)〜23(金) の期間、弊社営業・休業日を下記のとおりとさせていただきます。何卒ご理解・ご承諾を賜りますよう、 ...

化合物・結晶体研削装置 製品

インゴットの形状を四角柱にカット!!【バンドソー切断装置 JBS-510】

本装置は半導体用化合物のインゴットをバンドソーで四角柱に切断する装置です。

コーター ご案内 製品

研究開発用にお手軽なコーター!【RDシリーズ】

本装置は、開発研究室に設置できるような手軽でコンパクトなテストコーターです。乾燥炉数(ゾーン)は1~3ゾーンタイプを選択できます

化合物・結晶体研削装置 製品

コアの形状を美しく精密に仕上げる【端面切断研削装置 SCC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

化合物・結晶体研削装置 製品

コア・インゴットの形状を整える【外周刃切断装置 SBC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。

化合物・結晶体研削装置 製品

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる【円筒・オリフラ研削装置 SCY-200 】

本装置は半導体用化合物のコア(円柱状)円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う装置です。

ご案内 化合物・結晶体研削装置 製品

有用なコアを正確に抜き取るために【コアリング装置 SCO-150S 】

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア(円柱状)を抜き取る装置です。

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事業内容

化合物・結晶体研削機(SIC/Si/AI2O3/LiTaO3)

5G通信の普及による超高速通信や大容量通信を実現するためには、基幹部品である半導体にも大きな技術革新が不可欠です。 5Gに対応する半導体は、さまざまな化合物半導体が研究開発され量産化が進んでいます。 ...

IoT 製品

稼働・生産状況をライブ監視!【ERSのIoTシステム】

このIoTシステムはPLCとWebカメラを連動させてリアルタイムのライブ配信、および異常検知時に監督者への異常通知と異常前後の録画(ドラレコ機能)を行います。