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本装置はSiCやタンタル酸リチウム（他化合物）インゴットの円筒研削・オリフラ研削を行なう装置です。

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 弊社の年末年始休業日を下記のとおりとさせていただきますので、予めご了承くださいますようお願い申し上げます。 休業日 12/29（木）〜 1/4（火） ...

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 弊社の夏季休業日を下記のとおりとさせていただきますので、予めご了承くださいますようお願い申し上げます。 夏季休業日 8/11（水）〜 8/15（日） ...

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 東京オリンピック開催に伴い、7/19（月）〜23（金） の期間、弊社営業・休業日を下記のとおりとさせていただきます。何卒ご理解・ご承諾を賜りますよう、 ...

本装置は半導体用化合物のインゴットをバンドソーで四角柱に切断する装置です。

本装置は、開発研究室に設置できるような手軽でコンパクトなテストコーターです。乾燥炉数（ゾーン）は１～３ゾーンタイプを選択できます。 RDコーターは多彩なバリエーションで貴社のニーズを満たします。

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。

本装置は半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う装置です。

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を抜き取る装置です。