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半導体・化合物研削装置 製品

コアの形状を美しく精密に仕上げる【端面切断研削装置 SCC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

半導体・化合物研削装置 製品

コア・インゴットの形状を整える【外周刃切断装置 SBC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。

半導体・化合物研削装置 製品

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる【円筒・オリフラ研削装置 SCY-200 】

本装置は半導体用化合物のコア(円柱状)円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う装置です。

ご案内 半導体・化合物研削装置 製品

有用なコアを正確に抜き取るために【コアリング装置 SCO-150S 】

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア(円柱状)を抜き取る装置です。

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事業内容

化合物(結晶体)研削機

5G通信の普及による超高速通信や大容量通信を実現するためには、基幹部品である半導体にも大きな技術革新が不可欠です。 5Gに対応する半導体は、さまざまな化合物半導体が研究開発され量産化が進んでいます。 ...

IoT ご案内 製品

稼働・生産状況をライブ監視!

このIoTシステムはPLCとWebカメラを連動させてリアルタイムのライブ配信、および異常検知時に監督者への異常通知と異常前後の録画(ドラレコ機能)を行います。

お知らせ

NICO様からのご依頼でオンラインセミナーを開催しました

イーアールエスのIoT担当、西村でございます。 事後報告になりますが 2021年1月21日(木)に、NICO(にいがた産業創造機構 様)からのご依頼で、「中小製造業のためのデジタル化セミナー 〜自動化 ...

ウェハ装置 製品

フレーム裏面へのカバーテープ貼りに !【カバーテープマウンター】

本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。

事業内容

ダイシング周辺装置

近年スマートフォンやタブレットPCの急速な需要拡大に伴い、LSIのさらなる大容量化、高速化、低消費電力化とともに半導体パッケージ(PKG)の小型化、薄型化の要求が強くなっています。 その中でダイシング ...

ウェハ装置 製品

リングフレーム再使用の省人化に!【全自動リングクリーナー】

良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き洗浄後、向きを揃え回収エリアに段積みする全自動装置です。

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