半導体・化合物研削装置

半導体・化合物研削装置 製品

コアの形状を美しく精密に仕上げる【端面切断研削装置 SCC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

半導体・化合物研削装置 製品

コア・インゴットの形状を整える【外周刃切断装置 SBC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。

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コア・インゴットを美しく精密に仕上げる【円筒・オリフラ研削装置 SCY-200 】

本装置は半導体用化合物のコア(円柱状)円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う装置です。

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有用なコアを正確に抜き取るために【コアリング装置 SCO-150S 】

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア(円柱状)を抜き取る装置です。

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