研究・試作用テストコーター・ロボットシステムのパイオニア

化合物・結晶体研削装置

: 化合物・結晶体研削装置製品

インゴットを美しく精密に仕上げる【円筒研削・オリフラ研削装置 SCY-P150S 】

本装置はSiCやタンタル酸リチウム（他化合物）インゴットの円筒研削・オリフラ研削を行なう装置です。

: 化合物・結晶体研削装置製品

インゴットの形状を四角柱にカット!!【バンドソー切断装置 JBS-510】

本装置は半導体用化合物のインゴットをバンドソーで四角柱に切断する装置です。

: 化合物・結晶体研削装置製品

コアの形状を美しく精密に仕上げる【端面切断研削装置 SCC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

: 化合物・結晶体研削装置製品

コア・インゴットの形状を整える【外周刃切断装置 SBC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。

: 化合物・結晶体研削装置製品

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる【円筒・オリフラ研削装置 SCY-200 】

本装置は半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う装置です。

: 化合物・結晶体研削装置製品

有用なコアを正確に抜き取るために【コアリング装置 SCO-150S 】

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を抜き取る装置です。