化合物・結晶体研削装置 製品

インゴットの形状を四角柱にカット!!【バンドソー切断装置 JBS-510】

本装置は半導体用化合物のインゴットをバンドソーで四角柱に切断する装置です。

機能概要

  • インゴットは移載機で自動的に装置内にセットされます
  • 予め設定しておいた寸法に4回で切断されます
  • 切削液はクーラントタンク(※)を循環することで冷却とクリーニングを行います

※:オプション機器となります

ポイント

  • IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを行うことで、保全管理や品質向上が可能です(オプション)

機器概略

主な仕様

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