半導体・化合物研削装置 製品

コア・インゴットの形状を整える【外周刃切断装置 SBC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。

特長

  • インゴット(ワーク)のセット~位置合せは手動で行います
  • インゴットの端を外周刃(ダイヤモンドブレード)でカットします
  • 切削液はクーラントタンク(※)を循環することで冷却とクリーニングを行います

※:オプション機器となります

ポイント

  • IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを行うことで、保全管理や品質向上が可能です(オプション)

機器概略

主な仕様

その他の半導体・化合物研削装置

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コアの形状を美しく精密に仕上げる【端面切断研削装置 SCC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

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ご案内 半導体・化合物研削装置 製品

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