ウェハ装置 製品

チップのピックアップ時の干渉防止に !【マニュアルエキスパンダー ME-200】

本装置は、ダイシングで個片にされたウェハー内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに移動することができます。

特長

  • ウェハーの拡張量はハンドルを回す量で任意に調整可能です
  • 作業温度は、最大100℃まで幅広く設定できます
  • 使用するテープフレーム、拡張リングに合わせて設計変更可能です(オプション)

ポイント

  • ウェハーの拡張が手軽にできるため、研究開発向けにぴったりです
  • IC基板などの拡張にも転用可能です

ワークフロー

1.温調器で温度を設定します 2.拡張リング(インナー)をセットします 3.テープフレームをセットします 4.フタを閉めてロックします 5.引伸ばし状態を見ながらハンドルを回して調整します 6.拡張リング(アウター)を嵌めます 7.リング周辺のテープをカッター等でカットします

主な仕様

詳細仕様については当製品カタログをダウンロードの上、ご確認ください。

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本装置は、ダイシングで個片にされたウェハー内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに移動することができます。

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