本装置は、ダイシングで個片にされたウェハー内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに移動することができます。
特長
- ウェハーの拡張量はハンドルを回す量で任意に調整可能です
- 作業温度は、最大100℃まで幅広く設定できます
- 使用するテープフレーム、拡張リングに合わせて設計変更可能です(オプション)
ポイント
- ウェハーの拡張が手軽にできるため、研究開発向けにぴったりです
- IC基板などの拡張にも転用可能です
ワークフロー
主な仕様
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