![円筒研削・オリフラ研削機 SCY-P150S](https://g-ers.com/wp-content/uploads/01_SCY-P150S_header.jpg)
本装置はSiCやタンタル酸リチウム(他化合物)インゴットの円筒研削・オリフラ研削を行なう装置です。
製作例
![SCY-P150S 標準仕様(図1)](https://g-ers.com/wp-content/uploads/03_SCY-P150S_seisaku01.jpg)
![SCY-P150S カスタム仕様・鏡面バージョン(図2)。クランプが油圧、砥石軸上下なし、フットスイッチ付き](https://g-ers.com/wp-content/uploads/04_SCY-P150S_seisaku02.jpg)
機能概要
- 加工前ワークは次の条件のものを対象としています
- Φ100~Φ160、長さ40~300mm、端面直角度90°±1°
- ワークの外形公差と真円度は±50μm以下に加工します
- オリフラ幅は指定寸法の±0.5mm以下に加工しますワークのセット・リセットは作業員による手作業です
- 装置本体の外に、遠心分離器とクーラントタンクが付属します
- 作業性向上を目的とした製造ライン構築のために、鏡面バージョン(図2)も製作可能です
主な仕様
詳細仕様については当製品カタログをダウンロードの上、ご確認ください。
製品カタログのダウンロード
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