ご案内 化合物・結晶体研削装置 製品

インゴットを美しく精密に仕上げる【円筒研削・オリフラ研削装置 SCY-P150S 】

円筒研削・オリフラ研削機 SCY-P150S

本装置はSiCやタンタル酸リチウム(他化合物)インゴットの円筒研削・オリフラ研削を行なう装置です。

製作例

SCY-P150S 標準仕様(図1)
SCY-P150S カスタム仕様・鏡面バージョン(図2)。クランプが油圧、砥石軸上下なし、フットスイッチ付き

機能概要

  • 加工前ワークは次の条件のものを対象としています
    • Φ100~Φ160、長さ40~300mm、端面直角度90°±1°
  • ワークの外形公差と真円度は±50μm以下に加工します
  • オリフラ幅は指定寸法の±0.5mm以下に加工しますワークのセット・リセットは作業員による手作業です
  • 装置本体の外に、遠心分離器とクーラントタンクが付属します
  • 作業性向上を目的とした製造ライン構築のために、鏡面バージョン(図2)も製作可能です

主な仕様

詳細仕様については当製品カタログをダウンロードの上、ご確認ください。

製品カタログのダウンロード

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