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事業内容

化合物・結晶体研削機(SIC/Si/AI2O3/LiTaO3)

5G通信の普及による超高速通信や大容量通信を実現するためには、基幹部品である半導体にも大きな技術革新が不可欠です。 5Gに対応する半導体は、さまざまな化合物半導体が研究開発され量産化が進んでいます。 ...

IoT 製品

稼働・生産状況をライブ監視!【ERSのIoTシステム】

このIoTシステムはPLCとWebカメラを連動させてリアルタイムのライブ配信、および異常検知時に監督者への異常通知と異常前後の録画(ドラレコ機能)を行います。

お知らせ

NICO様からのご依頼でオンラインセミナーを開催しました

イーアールエスのIoT事業担当、西村でございます。 事後報告になりますが 2021年1月21日(木)に、NICO(にいがた産業創造機構 様)からのご依頼で、「中小製造業のためのデジタル化セミナー 〜自 ...

ウェハ装置 ご案内 製品

フレーム裏面へのカバーテープ貼りに !【カバーテープマウンター KT-100】

本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。

事業内容

ウェハ用機器(ダイシング周辺装置)

近年スマートフォンやタブレットPCの急速な需要拡大に伴い、LSIのさらなる大容量化、高速化、低消費電力化とともに半導体パッケージ(PKG)の小型化、薄型化の要求が強くなっています。 その中でダイシング ...

ウェハ装置 製品

リングフレーム再使用の省人化に!【全自動リングクリーナー RC-250】

良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き洗浄後、向きを揃え回収エリアに段積みする全自動装置です。

ウェハ装置 製品

テープにウェハーを気泡なく貼れます!【セミオートテープマウンター SMM-100】

本装置は半自動で、ウェハとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせる装置です。

ウェハ装置 製品

チップのピックアップ時の干渉防止に !【セミオートエクスパンダー SE-200】

本装置は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに移動することができま ...

ウェハ装置 製品

チップのピックアップ時の干渉防止に !【マニュアルエキスパンダー ME-200】

本装置は、ダイシングで個片にされたウェハー内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに移動することができま ...

お知らせ

オンライン会議を随時実施中です

イーアールエスでは、新型コロナウイルス感染防止の観点から、Web会議システムを使ったオンラインによるご相談・ご商談・お打ち合わせを随時実施しております。