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本装置は半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う装置です。

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を抜き取る装置です。

５G通信の普及による超高速通信や大容量通信を実現するためには、基幹部品である半導体にも大きな技術革新が不可欠です。 ５Gに対応する半導体は、さまざまな化合物半導体が研究開発され量産化が進んでいます。 ...

このIoTシステムはPLCとWebカメラを連動させてリアルタイムのライブ配信、および異常検知時に監督者への異常通知と異常前後の録画（ドラレコ機能）を行います。

イーアールエスのIoT事業担当、西村でございます。 事後報告になりますが 2021年1月21日（木）に、NICO(にいがた産業創造機構 様)からのご依頼で、「中小製造業のためのデジタル化セミナー　〜自 ...

本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。

近年スマートフォンやタブレットPCの急速な需要拡大に伴い、LSIのさらなる大容量化、高速化、低消費電力化とともに半導体パッケージ（PKG）の小型化、薄型化の要求が強くなっています。 その中でダイシング ...

良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き洗浄後、向きを揃え回収エリアに段積みする全自動装置です。 本機の対象ウェハサイズはΦ６インチです。Φ８インチ、Φ ...

本装置は半自動で、ウェハとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせる装置です。 本装置のテープフレーム仕様はΦ８インチ用ですが、Φ６インチウェハも実装できます。Φ１２インチ対応には別途設計 ...

本装置は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに移動することができま ...