ers-admin

良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き洗浄後、向きを揃え回収エリアに段積みする全自動装置です。 本機の対象ウェハサイズはΦ６インチです。Φ８インチ、Φ ...

平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。 弊社の夏期休業日を下記のとおりとさせていただきますので、予めご了承くださいますようお願い申し上げます。 夏期休業日 休業期間中に頂いたメール・問合せフ ...

ロボットを軸に様々な装置ユニットを組み合わせることで改善の可能性は無限に広がります。 現状の生産ラインからロボットやFAの導入を考えるのではなく、ロボットを軸に生産ラインの改善を行っていくことがとても ...

本装置は実験に最適な、枚葉の水平式スリットダイコータです。

本装置は大量のワークをCNC工作機械に自動的に供給・搬出するロボットハンドリングシステムです。

本装置はSiCやタンタル酸リチウム（他化合物）インゴットの円筒研削・オリフラ研削を行なう装置です。

本装置は半導体用化合物のインゴットをバンドソーで四角柱に切断する装置です。

本装置は、生産機コーター並の機能・性能・品質を備え、場所も取らず軽量な「新素材開発専用　超小型～小型テストコーター」です。

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。