近年スマートフォンやタブレットPCの急速な需要拡大に伴い、LSIのさらなる大容量化、高速化、低消費電力化とともに半導体パッケージ(PKG)の小型化、薄型化の要求が強くなっています。
その中でダイシングは、ウェハだけでなく薄い半導体PKGを小さく精密にカットする技術も確立され、その適用範囲は大きく広がっています。
イーアールエスではダイシング周辺設備として、以下のユニークな機械3点を提供しています。
- エキスパンダー(マニュアル、セミオート)
- テープマウンター(セミオート)
- リンクフレーム洗浄機
試作・研究から補助作業合理化の一助としてご検討ください。