５G通信の普及による超高速通信や大容量通信を実現するためには、基幹部品である半導体にも大きな技術革新が不可欠です。
５Gに対応する半導体は、さまざまな化合物半導体が研究開発され量産化が進んでいます。
イーアールエスは太陽電池製造装置で培った技術を基に、弊社独自のX線方位測定などの高度な技術を組み合わせて化合物半導体の生産に欠かせないコアリング〜研削加工の装置を提供しています。
化合物半導体加工機
対象製品
- LiTaO3（タンタル酸リチウム）
- LiNbO3（ニオブ酸リチウム）
- InP（リン化インジウム・インジウムリン）
- GaN（窒化ガリウム）
- AI2O3（サファイア）
- GaAs（ヒ化ガリウム）
- GaP（リン化ガリウム）
- SI（ケイ素化合物・シリコン）
- SiC（炭化ケイ素）
コアリング装置
インゴットからコア（円柱状）を抜き取る装置です。
円筒研削機
コア（円筒状）の外周を砥石で研磨仕上げる装置です。
SCY-P150
外周刃切断装置
コア（円筒状）の余分な箇所を切断し、形を整える装置です。
JBC-350A
端面切断研削装置
コア（円筒状）の結晶軸に沿ってコアの両端面を加工する装置です
太陽電池用半導体加工機
対象製品
- Si（シリコン）
バンドソー（Band Saw）
シリコンインゴットを指定された長さにカットしたり、円柱を四角柱に加工する装置です。
JBS-100
グラインダー（Grinder）
四角柱に加工されたシリコンインゴットの4面を砥石できれいに仕上げる装置です。
JG-500
JG-350
JG-800
周辺装置（ワーク供給・排出・検査）
複数のバンドソーやグラインダーで構成された製造ライン上で、各種ハンドリングを担う周辺装置です。
Siインゴット供給排出ライン JBSI-100
Siインゴット検査ユニット
