研究・試作用テストコーター・ロボットシステムのパイオニア

製品

: ウェハ装置製品

リングフレーム再使用の省人化に！【全自動リングクリーナー RC-250】

良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き洗浄後、向きを揃え回収エリアに段積みする全自動装置です。本機の対象ウェハサイズはΦ６インチです。Φ８インチ、Φ ...

: コーター製品

各種実験に最適！枚葉式水平コーター

本装置は実験に最適な、枚葉の水平式スリットダイコータです。

: ロボット製品

ワークのロボットハンドリングシステム（CNC工作機械への自動供給・搬出）

本装置は大量のワークをCNC工作機械に自動的に供給・搬出するロボットハンドリングシステムです。

: 化合物・結晶体研削装置製品

インゴットを美しく精密に仕上げる【円筒研削・オリフラ研削装置 SCY-P150S 】

本装置はSiCやタンタル酸リチウム（他化合物）インゴットの円筒研削・オリフラ研削を行なう装置です。

: 化合物・結晶体研削装置製品

インゴットの形状を四角柱にカット!!【バンドソー切断装置 JBS-510】

本装置は半導体用化合物のインゴットをバンドソーで四角柱に切断する装置です。

: コーターご案内製品

新素材の開発・研究・試作に〝ちょうどよい〟小型テストコーター【RDシリーズ】

本装置は、生産機コーター並の機能・性能・品質を備え、場所も取らず軽量な「新素材開発専用　超小型～小型テストコーター」です。

: 化合物・結晶体研削装置製品

コアの形状を美しく精密に仕上げる【端面切断研削装置 SCC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

: 化合物・結晶体研削装置製品

コア・インゴットの形状を整える【外周刃切断装置 SBC-150S】

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。

: 化合物・結晶体研削装置製品

コア・インゴットを美しく精密に仕上げる【円筒・オリフラ研削装置 SCY-200 】

本装置は半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う装置です。

: 化合物・結晶体研削装置製品

有用なコアを正確に抜き取るために【コアリング装置 SCO-150S 】

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を抜き取る装置です。

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