有用なコアを正確に抜き取るために【コアリング装置 SCO-150S 】

本装置はSiCやタンタル酸リチウム（他化合物）インゴットの円筒研削・オリフラ研削を行なう装置です。

本装置は半導体用化合物のインゴットをバンドソーで四角柱に切断する装置です。

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。

本装置は半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う装置です。

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を抜き取る装置です。 機能概要 インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行います 切削液はクーラントタンクを循環することで冷却とクリーニングを行います ポイント IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを行うことで、保全管理や品質向上が可能です（オプション） 機器概略 主な仕様 詳細仕様については当製品カタログをダウンロードの上、ご確認ください。 製品カタログのダウンロード 当製品カタログをご希望の方は、必要事項をご入力の上 ...