コア・インゴットを美しく精密に仕上げる【円筒・オリフラ研削装置 SCY-200 】

本装置はSiCやタンタル酸リチウム（他化合物）インゴットの円筒研削・オリフラ研削を行なう装置です。

本装置は半導体用化合物のインゴットをバンドソーで四角柱に切断する装置です。

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。

本装置は半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う装置です。 機能概要 コア（ワーク）のセット～位置合せは手動またはセット台車(※)で行います コアの位置補正～研削～結晶方位検出～オリフラ加工まで全自動で行います 切削液はクーラントタンク（※）を循環することで冷却とクリーニングを行います ※:オプション機器となります ポイント IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを行うことで、保全管理や品質向上が可能です（オプション） 機器概略 主な仕様 詳細 ...

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を抜き取る装置です。