本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。
機能概要
- インゴット（ワーク）のセット～位置合せは手動で行います
- インゴットの端を外周刃（ダイヤモンドブレード）でカットします
- 切削液はクーラントタンク（※）を循環することで冷却とクリーニングを行います
※:オプション機器となります
ポイント
- IoTシステムと連動して種々のセンサーを追加しデータセンシングを行うことで、保全管理や品質向上が可能です（オプション）
機器概略
主な仕様
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