フレーム裏面へのカバーテープ貼りに !【カバーテープマウンター KT-100】

本装置は半自動で、ウェハとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせる装置です。 本装置のテープフレーム仕様はΦ８インチ用ですが、Φ６インチウェハも実装できます。Φ１２インチ対応には別途設計が必要になります。詳細はカタログを参照ください。

本装置は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに移動することができます。 本装置の対象テープフレームはΦ８インチ用です。Φ６インチウェハは兼用可能です。Φ１２インチウェハは別途新規設計が必要です。仕様の詳細はカタログを参照ください。

本装置は、ダイシングで個片にされたウェハー内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに移動することができます。 本装置の対象テープフレームはΦ６インチ用です。Φ８インチ、Φ１２インチへの適用には新規設計が必要です。仕様の詳細はカタログを参照ください。

良品チップを取除いたリングフレームからダイシングテープを剝し、リングフレームの表面を拭き洗浄後、向きを揃え回収エリアに段積みする全自動装置です。 本機の対象ウェハサイズはΦ６インチです。Φ８インチ、Φ１２インチは新規設計が必要になります。仕様の詳細はカタログを参照ください。

本装置は、リードフレーム裏面にモールドテープを自動的に貼る装置です。リール状のモールドテープは、指定された長さにハーフカットされます。その後、リードフレーム裏面に精度良く貼りつけられます。 特長 専用金型でモールドテープのハーフカットを行います 貼付け温度は、最大１００℃まで幅広く設定できます 使用するリードフレーム、モールドテープに合わせて設計変更可能です（オプション） ポイント リードフレームに合わせてテープ長さを任意に変更できます IC基板、電子部品、電子機器などのカバー用にも転用可能です ワークフ ...

本装置は半自動で、ウェハとダイシングテープをテープフレームに精度良く貼り合わせる装置です。 本装置のテープフレーム仕様はΦ８インチ用ですが、Φ６インチウェハも実装できます。Φ１２インチ対応には別途設計が必要になります。詳細はカタログを参照ください。

本装置は、ダイシングで個片にされたIC基板内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたIC基板を拡張したまま、拡張リングに移動することができます。 本装置の対象テープフレームはΦ８インチ用です。Φ６インチウェハは兼用可能です。Φ１２インチウェハは別途新規設計が必要です。仕様の詳細はカタログを参照ください。

本装置は、ダイシングで個片にされたウェハー内のチップをピックアップする前で、チップ同士干渉しないよう隙間を確保するため、テープフレームに貼られたウェハーを拡張したまま、拡張リングに移動することができます。 本装置の対象テープフレームはΦ６インチ用です。Φ８インチ、Φ１２インチへの適用には新規設計が必要です。仕様の詳細はカタログを参照ください。