インゴットを美しく精密に仕上げる【円筒研削・オリフラ研削装置 SCY-P150S 】

本装置はSiCやタンタル酸リチウム（他化合物）インゴットの円筒研削・オリフラ研削を行なう装置です。 製作例 機能概要 加工前ワークは次の条件のものを対象としていますΦ100～Φ160、長さ40～300ｍｍ、端面直角度90°±1°ワークの外形公差と真円度は±50μｍ以下に加工しますオリフラ幅は指定寸法の±0.5mｍ以下に加工しますワークのセット・リセットは作業員による手作業です装置本体の外に、遠心分離器とクーラントタンクが付属します作業性向上を目的とした製造ライン構築のために、鏡面バージョン（図2）も製作可 ...

本装置は半導体用化合物のインゴットをバンドソーで四角柱に切断する装置です。

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。外周刃と砥石両方の研削ヘッドを保有しています。

本装置は半導体用化合物のインゴットやコアの端を切断し、形状を整える装置です。

本装置は半導体用化合物のコア（円柱状）円周を指定寸法に削り、オリフラ加工を自動的に行う装置です。

本装置は半導体用化合物のインゴットからコア（円柱状）を抜き取る装置です。